大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于无铅焊料为什么铜会超的问题，于是小编就整理了4个相关介绍无铅焊料为什么铜会超的解答，让我们一起看看吧。
锡膏空洞率高什么原因？
锡膏中助焊剂占比偏大,无法在焊点凝结以前充分逸出;
2.
提前预热温度较低,助焊剂中的溶剂无法充分挥发掉,滞留在焊点里面便会引起填充空洞现象;
3.
电焊焊接的时间过短,气体逸出的的时间不足一样会形成填充空洞;
4.
无铅回流焊锡合金凝结时通常存在着有4%的空间紧缩,若是最终凝结区域处在焊点
无铅波峰焊锡渣过多怎么办？
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。
首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。
同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。
从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。
另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
3．清理 经常性地清理锡炉表面是必须的。否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。
4． 锡条的添加 在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。
由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。
适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。5． 豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理 在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。
而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。
为何无铅焊锡高温烘烤后发雾发黑？
1.焊锡丝质量不好含铅量较大
2.接触带有腐蚀性物体或液体烟雾等如果是焊锡丝含铅量大的话建议你更换，如果是焊接好后使用很长事件后才发黑的话将你焊好的电路板刷上一层透明的绝缘漆，会对腐蚀性物体起到一定隔离作用
无铅的焊锡丝相对来讲危害比较小。焊锡丝在焊接时产生的烟雾是由于焊锡丝里面的助焊剂与高温电烙铁相遇时产生的气化形成的烟雾，焊锡丝助剂里面含有松香和化工原料，长期吸入对人体会造成不良的因素，保持通风会好的。
焊锡丝里的松香主要的成分是含有松香酸酐和香酸80%树脂烃约5-6%，挥发油及微量苦味物质，在焊锡丝焊接时工作温度达250度的高温，有部分氧化物可解成二氧化碳。
焊锡分有铅和没有铅得这两种有什么区别吗？
有铅焊锡和无铅焊锡的区别： 从锡外观光泽上看：有铅焊锡的表面看上去是呈亮白色；无铅焊锡则是淡黄色的。
从金属合金成份来区分：有铅焊锡是含有锡和铅二种主要金属（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50）；无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROUHS标准是含铅量小于10000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。从用途上来分：有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美国家的产品焊接，它所用工具和元器件一定是无铅的。如用手擦的方法来区分的话：无铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅焊锡一般含有铜金属。到此，以上就是小编对于无铅焊料为什么铜会超的问题就介绍到这了，希望介绍关于无铅焊料为什么铜会超的4点解答对大家有用。