大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pcba焊料有哪些的问题，于是小编就整理了4个相关介绍pcba焊料有哪些的解答，让我们一起看看吧。
PCB板不吃锡的有哪些影响因素？
长期工作再pcba板环境中是有毒的。pcba污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。
PCBA污染的危害，污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如：
1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；
2、残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效；
3、残留物影响涂覆效果；
4、经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。
PCBA污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。为了提高电子产品的可靠性和质量，严格控制pcba加工时残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物。
PCBA的污染主要有以下几个方面：
（1）构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；
（2）PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；
pcb冷焊主要原因？
主要原因：
1.
太低的回流温度或在回流焊接温度停留时间太短，导致回流时热量不充足，金属粉末不完全熔化。
2.
在冷却阶段，强烈的冷却空气，或者是不平稳传送带移动使得焊点受到扰动，在焊点表面上呈现高低不平的形状，尤其在稍微低于熔点的温度时，那时焊料非常柔软。
3.
在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力，导致没有完全回流。有时可以在焊点表面观察到没熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也将导致金属氧化物不能完全被清除，随后导致不完全凝结。
4.
焊料金属粉末质量不好，大多数是由高度氧化粉粒包封形成的。二、SMT加工冷焊的解决措施1、根据PCBA板的尺寸大小及板材厚度，结合元器件受热系数，设定合适的回流温度和回流焊接时间。2、特别注意回流焊设备传输的平稳性。
x-ray优缺点？
优点:对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
较高的测试覆盖度。SMT中的检测设备X-RAY可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如 PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X—RAY可以很快地进行检查。
缺点:：辐射量高，长时间使用对员工身体无益，价格太贵了。靖邦科技就有这台设备。
焊锡丝含锡量是多少？
焊锡丝的分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝，其中有铅焊锡丝的主要组成成份是铅和锡，锡铅合金共晶点是6337，也就是说锡(sn)含量为63%，铅(pb)含量37%，其共晶温度为183度，晶体结构的晶粒很细，不容易受环境的影响而变化，使PCBA的可靠性得到保障，另外作业温度低，便于焊锡作业。在实际运用中又划分出很多合金配比焊锡丝，如60锡/40铅，55锡/45铅，50锡/50铅，45锡/55铅，40锡/60铅等，选择何种合金配比具体需要考虑到自身的需求、成本预算及焊接效率等。
为了满足环保要求，目前许多工厂开始选用无铅焊锡丝，常规锡含量在99.3%。
到此，以上就是小编对于pcba焊料有哪些的问题就介绍到这了，希望介绍关于pcba焊料有哪些的4点解答对大家有用。