大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料和焊剂的作用区别在哪的问题，于是小编就整理了2个相关介绍焊料和焊剂的作用区别在哪的解答，让我们一起看看吧。
松香和助焊膏哪个好用？
这两者的作用和使用场景不同，无法简单比较哪一个更好用。
1. 松香一般是指焊接时使用的焊接助剂，可以增强焊接质量和减少焊缝缺陷率。
但其在电路板等场景下使用不太适合，因会对电子设备产生腐蚀性损害。
2. 助焊膏则是在手工焊接等场景中使用的，可以防止氧化和保护金属表面，帮助达到更好的焊接质量，但对于表面贴装(Surface Mounted Technology, SMT)的元器件来说，其作用不大。
因此，从一个角度来说，两者的使用场景不同，哪一个好用会因实际需求而异。
需要根据具体应用环境来进行选择。
松香更好一点。
1、松香好，助焊剂虽然方便，带有一定腐蚀性，有损线路板及元器件。
2、助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
3、松香，指以松树松脂为原料，通过不同的加工方式得到的非挥发性天然树脂。松香是重要的化工原料，广泛应用于肥皂、造纸、油漆、橡胶等行业。
松香好
助焊剂的种类繁多，一般可分为以下3个系列：
（1）无机系列助焊剂，通常情况下无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
（2）有机系列助焊剂（OA），有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。
（3）树脂系列助焊剂，在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面且使用的时候无腐蚀，绝缘性强，一般说来松香是常用较好的助焊剂。
松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态3种形态。固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。
什么是锡膏的用途？
【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成：1、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
2、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【锡膏主要应用】主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
到此，以上就是小编对于焊料和焊剂的作用区别在哪的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料和焊剂的作用区别在哪的2点解答对大家有用。