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金锡焊料TEC制冷,金锡焊料焊接工艺

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于金锡焊料TEC制冷的问题,于是小编就整理了1个相关介绍金锡焊料TEC制冷的解答,让我们一起看看吧。

amd第五代处理器?

第五代酷睿处理器以新工艺为主在CPU架构方面的调整较少,仅调整了包括乱序调度器、载入存储、二级缓存、TLB、浮点乘法器、Radix-1024除法器、分支寻址预测、加密指令加速等等。总的来说,IPC(每时钟周期指令数)可以提升大约5%。

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  相比于CPU第五代酷睿处理器在GPU方面的提升就十分明显了。Intel给出的数据是,Core i7-5600 HD5500(24个单元)相比于Core i7-4600U HD4400(20个单元),3D图形性能提升最多22%,视频转换性能提升最多50%,办公性能提升最多4%,电池续航延长1.5个小时。

  而如果拿18W Core i5-5300U去对比四年前的15W Core i5-520UM,那进步幅度就更令人瞩目了:3D图形12倍、视频转换9倍、办公2.5倍、电池续航2倍、唤醒速度9倍。在功耗和电池续航方面Intel也给出了两组数据,称在Windows 8.1待机、高清视频播放两种状态下,i7-4600U续航分别可坚持10.1、8.7小时,分别比上代延长一个和一个半小时。

  最后,据英特尔透露第五代酷睿处理器还采用了Smart Sound技术、WiDi 5.1无线显示技术、Wireless AC-7265无线网卡,下面是这三种技术的相关资料。

  Smart Sound技术:芯片组内整合专用的音频DSP,支持MP3/AAC解码、Waves/DTS后期处理、语音唤醒,而且是完全可配置、可编程的,有点类似AMD TrueAudio,Intel也在考虑开放SDK。

  WiDi 5.1无线显示技术:可以支持DX9/11全屏游戏,以及4K超高清输出,还提供WIDi适配器“Actiontec Mini2”,HDMI接口,40美元。

  Wireless AC-7265无线网卡:新的M.2 1216规格(12×16毫米),直接焊接在主板上(BGA),号称峰值速度比AC-7260提升了15%,并改进了连接稳定性,还说待机功耗降低50%、工作功耗降低30%。

到此,以上就是小编对于金锡焊料TEC制冷的问题就介绍到这了,希望介绍关于金锡焊料TEC制冷的1点解答对大家有用。

  

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