本文目录一览：
- 1、锡膏的成份与比率
- 2、浸锡用的锡棒成分
- 3、IMDS里,锡铅焊料属于哪类材料分类,铅含量37.5%,锡含量62.5%,材料分类...
锡膏的成份与比率
1、用百分比表示。常用的锡膏成份为Sn百分之95Ag百分之三Cu百分之0.5。
2、%-5%。锡膏助焊剂组成部分所占助焊剂质量比及成份：成膜物质：2%-5%，主要为松香及衍生物、合成材料。锡膏是一种用于连接零件的电极和电路板垫，主要由锡合金组成，可在烧结后引导零件和PCB的电极。
3、SAC307是说这三种金属的百分比分别是：99%Sn、0.3%Ag、0.7%Cu。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的。
4、重量比，锡膏中锡珠（粉）和助焊剂的体积比例是1：1，重量比例是9：1，希望对你有帮助。
浸锡用的锡棒成分
1、：一般工厂用的锡条环保含铜的，因为价格会稍含银的优惠些。2：含银锡条一般用于电子产品比较高端的产品焊接浸锡 3：正确使用电子产品浸锡。
2、波峰焊锡炉用含锡量比较高的锡条浸锡炉：1：普通锡条一般用6337锡条比较好一些，熔点一般在180℃左右 2：环保锡条常温成份为Sn93Cu0.7。
3、电子元器件手工浸锡，常用39锡铅焊料（HISnPb39），锡含量61％左右，随着焊接数量的增多，锡炉内的锡含量会下降，使焊料熔点增高。此时可以加入含锡量高的焊料来调整锡炉中的锡含量，保持在58％—62％之间，可不必调换。
4、变黑的原因：锡槽的锡含铅量过高，就会发黑，现在各国都已禁止含铅锡。锡条按环保分类，包括有铅锡条和无铅锡条。无铅焊锡条的成分在无铅焊锡条在成分中，由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来替代原本的铅的成分。
IMDS里,锡铅焊料属于哪类材料分类,铅含量37.5%,锡含量62.5%,材料分类...
由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中焊锡丝由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度无铅焊锡 为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜合金做成。
我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合金，正常情况下，锡的熔点是239℃。
要选5的分类，分类铅仅应用于含铅几乎达到100% 的材料，例如，蓄电池或电沉积铅涂层。也可用于铅含量超过80 % 的焊料。
有铅焊锡由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。无铅焊锡主要金属元素为锡、铜、铁、砷、锌、铝等。