本文目录一览：
- 1、关于手动无铅锡炉的工作温度?
- 2、有铅锡膏用无铅温度过炉会有什么影响
- 3、电路板过无铅锡炉连锡的问题!
- 4、回流焊炉温曲线的参数
关于手动无铅锡炉的工作温度?
另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。
VECTECH系列无铅锡炉配置大功率发热芯，能快速熔解无铅锡条，从室温到达4500℃，只须25分钟左右（具体根据锡炉体积大小会有细微差异）。
手浸锡炉，一般有分为两种，一种是用来焊接线路板的，基本上都是带有恒温控制功能，可以设置工作温度，常见的锡槽是方型；一种是用来线头，变压器等上锡的，一般锡槽采用圆形。
其实你不应该调整锡炉的温度，锡炉的正常工作温度是：焊锡熔点的温度+30度以上。
无铅锡条种类较多具体温度设置如下：锡炉温度的设定根据所用锡条规格型号所对应的熔点，及PCB板的厚度，元器件的耐温程度实际来决定。锡炉温度在锡条熔点的基础上高30-50℃为最佳焊接温度。
有铅锡膏用无铅温度过炉会有什么影响
1、不可以，因为有铅锡膏内的助焊剂会污染回流炉，生产无铅就会污染无铅的板子了。后果很严重。
2、要起气泡。低温锡膏的温度在170至200℃之间，不能过高，过高会导致起气泡。低温锡膏指的是熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度时，则要选用低温锡膏进行焊接。
3、锡本身是按不同合金按比例混合生产的， 有铅 无铅也是分开用， 就算同样是有铅系列 ，但是合金参数比例不一样的 都不能混用，会改变他们的熔点 和其他特性，最终影响焊接品质，电气性能等等。
4、这样一点问题都没有，不会影响焊接质量。但还是只能生产有铅的产品，如果是不小心将有铅的锡条加入到无铅的锡炉里，这样的话只能全部当成是有铅的锡炉了，所以也只可以生产有铅产品。
5、锡膏过炉都会有烟的。这种情况还是加强排气吧，戴口罩治标不治本。
电路板过无铅锡炉连锡的问题!
1、、 PCB板变形，此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。
2、排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。
3、电路板上的IC连锡的话，分2种情况，1种：人工焊接，也就是人为原因。2种：印刷电路板，大部分是由于PCBA的时候，预涂的焊锡膏厚了造成的，也就是涂锡量大了。如果是IC本身连锡，那就是IC的制程有问题了。
4、焊锡桥连原因及建议 印刷时，在细间距孔洞上经常出现边缘不清晰的情况。为了减少由于这种问题造成的桥连，要检查电路板的支撑，调节电路板和丝网的分离速度，确认在每次设置时都考虑锡膏的化学性质。
回流焊炉温曲线的参数
1、回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。
2、八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。
3、以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
4、冷却区，离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。有铅锡膏Sn63/Pb37熔点为183°C。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。
5、回流焊温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、恒温阶段、回流阶段、冷却阶段。第回流焊预热阶段温度曲线的设置：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。