大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体焊料厂家的问题，于是小编就整理了2个相关介绍半导体焊料厂家的解答，让我们一起看看吧。
clip封装工艺介绍？
Clip bond封装介绍：
Cu Clip即铜条带，铜片。
Clip Bond即条带键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和弓|脚连接的封装工艺。键合方式:
1、全铜片键合方式
Gate pad和Source pad均是Clip方式，此键合方法成本较高，工艺较复杂，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。
2、铜片加线键合方式
Source pad为Clip方式, Gate为Wire方式，此键合方式较全铜片的稍便宜，节省晶圆面积(适用于Gate极小面积)，工艺较全铜片简单--些， ， 能获得更好的Rdson以及更好的热效应。
clip封装工艺是一种半导体芯片封装技术。
它是将晶圆切割裂开后，通过将芯片的电极引出，然后倒胶密封成型的一种工艺。
该工艺具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。
在芯片的封装过程中，采用了先行贴合垫片的方式，这样能够更好的防止电性失配和绕排不畅的现象。
此外，采用clip封装工艺的芯片，不仅具有较小的体积和较高的相对密度，还可以在一定程度上提高芯片与底座之间的热导性，从而使芯片的传导效率更高。
铟的主要用途有哪些？
铟是银白色并略带淡蓝色的金属 ，熔点156.61℃，沸点2080℃，密度7.3克/厘米3（20℃）。很软，能用指甲刻痕，比铅的硬度还低。铟的可塑性强，有延展性，可压成极薄的金属片
铟金属具有延展性好、塑性强、熔点低、沸点高、电阻低、耐腐蚀、透光性和导电性好等优异性能，广泛应用于航空航天、电子工业、无线电、高科技、能源、医疗、国防等领域。I/O靶的生产(用于生产液晶显示器和平板显示器等。)是铟锭的主要消费领域；其次，焊料及合金领域、电子半导体领域、研究行业等各种应用领域:
铟稀有金属有以下用途：铟主要用于生产ITO靶材（用于生产液晶显示器和平板屏幕），这一用途是铟锭的主要消费领域，占全球铟消费量的70%。
其次的几个消费领域分别是：电子半导体领域，占全球消费量的12%；焊料和合金领域占12%；研究行业占6%。
另，因为其较软的性质在某些需填充金属的行业上也用于压缝。如：较高温度下的真空缝隙填充材料。
已知铟矿物有硫铟铜矿（CuInS2）、硫铟铁矿（FeInS4）和水铟矿等。铟主要呈类质同象存在于铁闪锌矿、赤铁矿、方铅矿以及其他多金属硫化物矿石中。此外，锡石、黑钨矿、普通角闪石中也含铟。
工业上，铟的主要来源为闪锌矿（含铟0.0001～0.1%），在铅锌矿冶炼过程中作为副产品回收，锡冶炼也回收铟。铟属于稀散金属，是稀缺资源。全球预估铟储量仅5万吨，其中可开采的占50%。由于未发现独立铟矿，工业通过提纯废锌、废锡的方法生产金属铟，回收率约为50-60%，这样，真正能得到的铟只有1.5-1.6万吨。铟是一种银灰色，质地极软的易熔金属。熔点156.61℃。沸点2060℃。相对密度d7.30。液态铟能浸润玻璃，并且会粘附在接触过的表面上留下黑色的痕迹。
铟有微弱的放射性，天然铟有两种主要同位素，其一为In-113为稳定核素，In-115为β- 衰变。因此，在使用中尽可能避免直接接触。
到此，以上就是小编对于半导体焊料厂家的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体焊料厂家的2点解答对大家有用。