大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料破裂返修程序的问题，于是小编就整理了2个相关介绍焊料破裂返修程序的解答，让我们一起看看吧。
冷焊焊点不白是怎么回事？
不管板子在清洗后出现白色残留，还是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，其成本无非有四种情况：
（1）焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。
（2）松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成本的，仍能保证板子的可靠性。
（3）有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时板子的可靠性会降低。所以，表贴组装时要慎重选择焊接材料。清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而降低可靠性。
（4）金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。如果清洗剂选的合适的话，助焊剂残留物可能会被清除掉；清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难清除这些金属盐，从而在板子上留下白斑。这些物质会影响到板子的电气性能。
选择性波峰焊和普通波峰焊的具体区别？
区别如下：
选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，终造成焊点开路。
波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在电子产品焊接的工业生产中得到了广泛的应用。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。
两者间的不同是波峰焊是将线路板整个与喷锡面接触完全浸入焊料中，而选择性波峰焊只有部分需要焊接的区域与焊料接触。选择焊采用的是先涂敷助焊剂，然后预热，再使用喷嘴进行焊接的模式。与普通波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在需要焊接的部位，而不是整个线路板。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。
选择性波峰焊优点：占地面积较小、节省助焊剂、锡渣产生量和氮气使用量少、治具少甚至无治具。另外它的烟雾产生量少，启动运行功率比波峰焊低，更加节能环保，焊接的品质高，大大降低了返修成本。
简而言之，选择焊的参数比波峰焊容易量化，不良率可控，适合生产产品复杂、对品质要求比较高的产品。这类型产品价格贵、利润高，也就是说既能弥补波峰焊在品质方面的不足，又能有钱赚，这两种设备配合使用更能达到生产效率和品质的平衡。
到此，以上就是小编对于焊料破裂返修程序的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料破裂返修程序的2点解答对大家有用。