大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于smt用什么焊料的问题，于是小编就整理了4个相关介绍smt用什么焊料的解答，让我们一起看看吧。
smt红胶的作用是什么？
smt红胶也就是贴片胶
贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢
网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化
过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
贴片胶的使用目的
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)
②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)
③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )
④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)
① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
锡膏是物料还是辅料？
SMT贴片加工工艺中离不开锡膏的使用，锡膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体。锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中，是电子行业较为重要的电子辅料之一。
物料。
锡膏是一种用作相连零件电极与线路板焊盘的物料，主要成分为锡合金，烧结后可以起着导通零件电极与PCB得起到。锡膏必须通过冷却才能烧结，也就是要经过回流焊；回流焊是一个加热炉，该炉子可以获取锡膏所必须的热量协助锡膏烧结；锡膏主要用作贴片加工行业；可节省大量的人工成本，提升生产效率。
1.0铜线焊接温度要求？
以下是一些常见的铜线焊接温度要求的范围：
传统焊接方法（手工焊接）：
焊锡温度：约为200-280摄氏度。
焊接时间：通常以几秒钟为单位。
表面贴装技术（SMT）焊接：
无铅焊料：焊接温度通常为250-260摄氏度。
有铅焊料：焊接温度通常为220-240摄氏度。
焊接温度要求为600℃
常见焊接类型及温度范围 在电弧焊接中,焊接温度一般在2500-3000度之间,具体取决于焊接材料和焊接方法。 气焊的温度范围比电弧焊低,一般在1600-2000度之间。同样,具体的温度取决于焊接材料和焊接方法。
无铅焊锡膏有哪些成分？
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。
另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。
例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。
到此，以上就是小编对于smt用什么焊料的问题就介绍到这了，希望介绍关于smt用什么焊料的4点解答对大家有用。