大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于snbi焊料熔点的问题，于是小编就整理了2个相关介绍snbi焊料熔点的解答，让我们一起看看吧。
高温锡膏与低温锡膏有什么区别？
1、用途不一样。
高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
2、焊接效果不同。
看着回流焊。
高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。
3、合金成分不同。
高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）； 低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。
4、印刷工艺不同。
高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候。
因为第一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的第一次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
中温锡和低温锡的使用区别？
中温锡膏常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右。中温锡膏的特点主要是使用进口松香黏附力好可以有效防止塌落。低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时。
一、锡膏熔点区别。高温锡膏熔点在217℃以上，低温锡膏熔点为138℃。中温锡膏熔点172℃！
二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮;低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。
四、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分！
低温锡膏指的是熔点为138°C的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200°C及以上的温度时，则要选用低温锡膏进行焊接。而中温锡膏熔点为172°C,主要用于SMT无铅制程用焊锡膏。
中温锡和低温锡是两种不同的焊接材料，它们的使用区别如下：
1.熔点不同：中温锡的熔点通常在200℃-300℃之间，而低温锡的熔点通常在100℃-200℃之间。因此，中温锡需要更高的温度才能熔化，而低温锡则可以在较低的温度下熔化。
2.适用范围不同：中温锡适用于焊接一些对温度敏感的元器件，如电子元器件、电路板等。而低温锡适用于焊接一些对温度敏感的材料，如塑料、橡胶等。
3.焊接效果不同：中温锡的焊接效果通常比低温锡更好，因为它可以提供更高的焊接温度和更好的焊接强度。但是，如果使用不当，中温锡可能会对元器件造成损害。低温锡虽然焊接效果不如中温锡，但是可以避免对元器件造成损害。
综上所述，中温锡和低温锡各有其适用范围和优缺点，需要根据具体情况选择使用。在使用时，需要注意控制焊接温度和时间，以确保焊接质量和元器件的安全。
到此，以上就是小编对于snbi焊料熔点的问题就介绍到这了，希望介绍关于snbi焊料熔点的2点解答对大家有用。