大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于SMT焊料选型标准的问题，于是小编就整理了2个相关介绍SMT焊料选型标准的解答，让我们一起看看吧。
电子产品装配中对焊接工艺的要求？
（1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s，而一些热敏smt元器件耐热温度更低。此外，PCB在高温后也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。
（2）熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。
（3）凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。
（4）焊接后，焊点外观要好，便于检查。
（5）导电性好，并有足够的机械强度。
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焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂,否则会把焊接的地方腐蚀 掉。
2.
焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮净,使它显出金属光泽,涂上焊剂,再涂上一 层焊锡。
3.
焊接时电烙铁应有足够的热量,才能保证焊接质量,防止虚焊和日久脱焊。
4.
烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
5.
烙铁离开焊接处后,被焊接的零件不能立即移动,否则因焊锡尚未凝固而使零件容易 脱焊。
无铅焊锡膏有哪些成分？
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题，但目前尚没有能够真正推广的，并符合焊接要求的此类无铅焊料。
另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度最小为150℃，液相线温度视具体应用而定。
例如：峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃。
到此，以上就是小编对于SMT焊料选型标准的问题就介绍到这了，希望介绍关于SMT焊料选型标准的2点解答对大家有用。