本文目录一览：
- 1、PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?
- 2、过锡炉产生锡珠可能原因是什么
- 3、SMT工艺中常见的不良现象有哪些?怎么解决?
- 4、63度锡条的锡渣多,什么原因?
- 5、锡青铜的特性
- 6、使用焊锡丝炸锡是什么原因导致的?
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?
1、焊环表面氧化或者脏污导致不上锡；如果是这种情况，焊环颜色一般与正常颜色有差异，可以目检查看一下；波峰焊的温度参数有问题。检测方法是换个料号试一下。
2、原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以起焊接。
3、PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。
4、⒐元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。⒑PCB本身有预涂松香。⒒在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。1PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。⒔手浸时PCB入锡液角度不对。
过锡炉产生锡珠可能原因是什么
1、焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。
2、第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。
3、温度过高。电烙铁温度过高，锡丝升温过快，造成锡丝成分中助焊剂的溶剂产生沸腾，引起炸锡，从而产生锡珠。
4、锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。
5、DXT-2016A线材沾锡助焊剂，焊接时间产生锡珠情况，一般是水气过重，然后加上高温就会炸锡珠，注意产品水份控制，选专用的会好一些。
6、通常情况出现焊锡不良：炸锡，锡珠，沾锡，漏电，发黑，发绿是常见问题。有的是人为，有的是焊接材料，选择好的焊接材料DXT-398A助焊剂与熟练的操作师傅很重要。
SMT工艺中常见的不良现象有哪些?怎么解决?
环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。
焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。SMT贴片的焊盘有氧化现象存在的时候，需要去除氧化层。PCBA板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。
SMT贴片机贴装头不动故障报警分析及排除方法：横项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。纵项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。
63度锡条的锡渣多,什么原因?
人为性的原因，在好的时机加锡条也是很重要的，加锡条的最恰当过程中是持续保持锡面和峰顶的距离要最短。
焊锡条使用中 重要的一点是温度的控制，使用锡炉需要调到合适的温度，温度过高使锡氧化加快，产生的锡渣多。在使用锡炉停止作业时候，应该温度调低，需要作业使再调高加热。
温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。
电极反应，杂质多，根据查询江西中臻通讯科技官网显示。锡离子经过电化学反应还原成锡的过程中，由于离子的数量超过了可还原锡的数量，从而形成锡渣。电解液中的杂质也会导致锡渣产生。
大致来说有两个原因：一是你锡条纯度太低，里面本身杂质就很多。所以产生的锡渣也很多。二是当有些锡渣时你没及时清理，导致原来越多，影响焊接质量。 方法：建议使用纯度稍微高点的锡条，同时也要注意锡炉内温度。
锡青铜的特性
1、含磷锡青铜具有良好的力学性能，可用作高精密工作母机的耐磨零件和弹性零件。含铅锡青铜常用作耐磨零件和滑动轴承，含锌锡青铜可作高气密性铸件。
2、锡青铜熔炼工艺较简单，主要元素锡不易氧化和蒸发；线收缩率小，铸造内应力、冷裂倾向小，适用于形状复杂铸件或艺术品铸造。
3、耐腐蚀性：锡青铜相对于黄铜有更好的耐腐蚀性能，能够抵抗一些化学物质的侵蚀，在一些特殊环境下更适用。物理特性：锡青铜相对于黄铜有较高的硬度和耐磨性，能够在摩擦和磨损环境下保持较好的性能。
4、锡青铜的特性：锡青铜中加铅可改善可切削性和耐磨性，加锌可改善铸造性能。这种合金具有较高的力学性能、减磨性能和耐蚀性，易切削加工，钎焊和焊接性能好，收缩系数小，无磁性。
5、标准：GB/T 4423-1992特性及适用范围：C5111锡青铜有高的力学性能、耐腐蚀性和高弹性，能很好地在冷态下承受压力加工，也可在热态下进行压力加工。C5111多用制作各种压力计用管材料。
使用焊锡丝炸锡是什么原因导致的?
1、空气湿度大锡丝受潮：由于空气中存在水分，特别是在春季雨季，潮湿的天气、空气湿度较大，焊锡丝(锡丝)或电路板由于储存不当而使水汽附着在表面，导致间歇性炸锡现象。
2、受潮水份的问题：由于空气在存在水份，特别是春天雨季，特别是广东潮湿的天气，使焊锡丝（锡线）或线路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面，这可引发断续性的炸锡或爆锡现象。
3、可能是由于使用压缩空气或氧气流的喷射，使火星、熔珠和铁渣四处飞溅（较大的熔珠和铁渣能飞溅到距操作点5m以外的地方），当作业环境中存在易燃、易爆物品或气体时，就可能会发生火灾和爆炸事故。
4、这很可能是铆钉表面有氧化不沾锡就很容易出现锡洞，炸锡的原因很可能是线路板受潮有水分，经过波峰焊高温后就容易炸锡。不过用预热区长点的大型波峰焊就比较好点。
5、锡条潮湿哦，一旦放入融化的锡炉里面，潮气容易引起炸锡。
6、降低洛铁温度 ，与锡线供应商沟通减少助焊剂成份，或者调整助焊剂活性配方。