大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于高铅焊料用在哪个行业里的问题，于是小编就整理了4个相关介绍高铅焊料用在哪个行业里的解答，让我们一起看看吧。
铅的工业用途？
铅是制造蓄电池、电缆、子弹和弹药的原材料，也是汽油的添加剂。铅化合物用作颜料、玻璃、塑料和橡胶的原料。由于金属铅具有优良的耐酸、碱腐蚀性能，广泛用于制造化工和冶金设备。铅合金用作轴承、活字金和焊料等。
此外，铅也开拓了一些新的用途。如用作沥青的稳定剂，以延长路面使用寿命；用于制造核电站屏蔽和核废料贮罐，电业部门调整负荷的大功率蓄电池组，及磁流体动力学装置等。
snpb钎料熔点？
熔点183℃
锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片
Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高，铅含量高的高铅焊料[w(Pb)>85%]，在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。
锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，往锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。
我们提供的预成型焊片成分控制准确，熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框等各种形状，适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。
锡膏作用？
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成 助焊剂的主要成份及其作用： 活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； 触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。
锡铅合金的用途？
以锡为基加入其他合金元素组成的有色合金。
主要合金元素有铅、锑、铜等。锡合金熔点低，强度和硬度均低，它有较高的导热性和较低的热膨胀系数，耐大气腐蚀，有优良的减摩性能，易于与钢、铜、铝及其合金等材料焊合，是很好的焊料，也是很好的轴承材料。到此，以上就是小编对于高铅焊料用在哪个行业里的问题就介绍到这了，希望介绍关于高铅焊料用在哪个行业里的4点解答对大家有用。