大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于倒装芯片焊料工艺的问题，于是小编就整理了1个相关介绍倒装芯片焊料工艺的解答，让我们一起看看吧。
反扣焊接是什么？
反扣焊接是一种金属焊接技术，通过将两个金属工件的边缘对齐并反向叠放，然后进行焊接。这种焊接方法可以提供更强的焊缝强度和更好的外观，因为焊缝位于工件的内部，不会直接暴露在外。反扣焊接常用于汽车制造、航空航天和建筑等领域，可以用于连接不同材料的工件，如钢、铝和铜等。它具有高强度、耐腐蚀和耐热的特点，适用于要求高质量和可靠性的焊接应用。
又叫做倒装焊技术，是指IC芯片面朝下,与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。
相比引线键合,倒装焊是一种更先进的微电子封装工艺,它在硅芯片有源区一侧制作焊盘和凸点焊料,然后面朝下将芯片用焊料和基板互连在一起,形成稳定可靠的机械、电气连接。
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