本文目录一览：
- 1、怎样识别和区分电脑主板BGA封装芯片是不是有铅和无铅的呢?
- 2、电子锡焊技术的要点?
- 3、无铅焊接与有铅焊接的区别是什么?
怎样识别和区分电脑主板BGA封装芯片是不是有铅和无铅的呢?
1、有铅跟无铅的区别就是IC引脚上的锡是不是含铅。合金的熔点都比较低，有铅熔点在183度，无铅熔点在217度。温度稍微高一点焊接没关系，一般都不会焊很长时间的。
2、有铅：熔锡温度低180-220度，不环保！无铅：熔锡温度高240-260度，环保。bga芯片焊接应注意温度，时间，防静电措施，卓汇芯科技bga焊接方案。
3、这个凭肉眼肯定是无法判定的。可以根据芯片的型号进行判定，查芯片手册看你的型号是有铅还是无铅/RoHS/Green。
电子锡焊技术的要点?
1、以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。
2、此外，锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。手工烙铁焊接的基本技能 使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。
3、应掌握一般电气知识，遵守焊工一般安全规程，还应熟悉灭火技术、触电急救及人工呼吸方法。
4、焊原理目前电子元件焊接主要采用焊接技术。焊接技术，采用锡焊合金材料的锡，在一定的温度下熔化焊接、金属原子与锡互相吸引，扩散层之间的结合，渗透。
无铅焊接与有铅焊接的区别是什么?
外观特色有所不同：通常来讲无铅焊锡线和有铅焊锡线在外观上，有铅的焊锡线要比无铅的焊锡线略微呈灰暗些。同时硬度方面，有铅的焊锡线要比无铅的焊锡线稍稍软些。
无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，无铅焊接是一种环保、健康安全且符合国际标准的电子焊接方法，逐渐取代传统的有铅焊接技术。 关于他们的区别我整理了如下表格，方便大家对比区分。
无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，它们在焊接温度、环保性、耐高温性等方面存在差异。 焊接温度：无铅焊接的焊接温度比有铅焊接高，一般在 250 度左右，而有铅焊接的焊接温度一般在 180 度左右。
您好，有铅焊锡跟无铅焊锡的区别：组成成分不同：有铅焊锡由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。
外观特色不同：一般来说无铅焊锡线和有铅焊锡线在外观上有铅的焊锡线要比无铅的焊锡线略微灰暗一些，同时在硬度方面有铅的焊锡线要比无铅的焊锡线稍微软一些。