本文目录一览：
- 1、无铅回流焊的无铅回流焊简介
- 2、有铅和无铅焊锡的区别?
- 3、金锡焊料、铅锡焊料热膨胀曲线
无铅回流焊的无铅回流焊简介
1、无铅回流焊即使不采用‘drop-in’工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。
2、内外弧形设计：无铅回流焊有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美。工艺自动化：无铅回流焊实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，无铅回流焊可完成双面贴装或混装焊接工艺。
3、芯片的老化、红胶固化。(5)内外弧形设计：无铅回流焊有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美！(6)工艺自动化：无铅回流焊实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，无铅回流焊可完成双面贴装或混装焊接工艺。
4、无铅回流焊是针对有铅回流焊的定义，本质没什么区别，但现在为了符合Rohs和ISO14000的体系，各个PCB的生产厂家都用无铅锡膏，以减少对环境的污染。
有铅和无铅焊锡的区别?
1、有铅焊锡不环保。很多出口的产品就禁止有铅产品，必须是无铅环保的产品。 耐高温不同 无铅产品焊接时对产品的耐高温性是要求很高的，而有铅的焊接温度就比较低。
2、焊锡丝含铅和不含铅的区别只是含量的区别。含铅的焊锡丝需人为的加入铅，目前已知的焊锡最佳配比为锡铅焊锡丝（国标：锡含量63%，铅含量37%）。
3、有铅和无铅焊锡的区别是外观特色不同、氧化的程度不同。外观特色不同：一般来说无铅焊锡线和有铅焊锡线在外观上有铅的焊锡线要比无铅的焊锡线略微灰暗一些，同时在硬度方面有铅的焊锡线要比无铅的焊锡线稍微软一些。
4、楼主好！区别在以下几点：从用途上来分：有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。
金锡焊料、铅锡焊料热膨胀曲线
金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为280℃，焊接温度只需300 ℃~310 ℃ ，仅比熔点高出20 ℃~30 ℃ 。
绘制材料的热膨胀曲线的步骤如下。记录所有试验数据。绘制曲线以伸长量为纵坐标，温度为横坐标绘制热膨胀曲线。结果计算按公式α=α石英+ΔL/(L0×ΔT)计算平均热膨胀系数。
单位温度变化。物体由于温度改变而有胀缩现象，其变化能力以等压下，单位温度变化所导致的长度量值的变化，即热膨胀系数表示，金属的热膨胀系数单位为1度，不是从0开始。
顶点法，切线法。顶点法是取膨胀曲线上拐折最明显的顶点作为临界点；优点在于拐点明显，容易确定；确定的临界点并不是真正的临界点，确定的转变开始温度将比真实的高，而转变结束温度又比真实的低。
℃～300℃之间。铅锡银焊料的熔点是和韩一亮有关的，含银量在0.1%左右的熔点是300℃，在0.3%左右的熔点是300℃，而0.3%左右的含银量就是含银量最高的了，所以铅锡银焊料熔点在180℃～300℃之间。