本文目录一览：
- 1、波峰焊是什么类型?
- 2、钎焊工艺的处理器与硅脂U有什么区别
- 3、波峰焊和回流焊的区别以及IR的区别
- 4、英特尔CPU为什么要放弃硅脂改用钎焊?
- 5、回流焊是什么
波峰焊是什么类型?
选择性波峰焊，又称为波峰焊接，是一种常用的表面贴装技术，它通过激光或喷嘴将熔化的焊料塑造成所需的形状，从而在电子元件的表面形成一层连接电路，实现电路元件之间的连接。
选择性波峰焊（Soldering with Selective Wave）是一种用于电子元件制造的焊接技术。它可以使得只有需要焊接的区域被加热到可以熔化的温度，从而使得电子元件能够精确地被焊上。
波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接，对于大热容量和多层线路板，传统波峰焊是很难达到透锡要求的。
钎焊工艺的处理器与硅脂U有什么区别
1、材料不同 硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料运用的不一样，从而散热效果也不一样，金属导热效率显著高于硅脂，从而散热效率非常高，采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。
2、材料不同 硅脂是一种高导热绝缘硅树脂材料，而钎焊是一种低熔点金属材料。由于电介质材料的使用不同，散热效果也不同。金属的导热率明显高于硅脂，因此具有很高的散热效率。采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。
3、CPU钎焊和硅脂的主要区别是使用材料的导热系数是不同的，硅胶是一种高导热绝缘硅胶材料，焊接是一种低熔点金属材料，由于不同的介电材料。
4、或者称作“液态金属”。金属的导热能力比硅脂好很多。而且硅脂使用时间太久，忽冷忽热的温差变化，会逐渐变干变硬。所以使用钎焊的CPU，要比用硅脂的，在散热方面有优势。但钎焊的成本也比硅脂高。
波峰焊和回流焊的区别以及IR的区别
1、[1]焊接状态的不同。回流焊是通过设备内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，而波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容。
2、焊接方式不同、适用对象不同。回流焊是一种通过热风或其他热辐射传导，将印刷电路板上的焊料熔化与部件焊接起来的技术；波峰焊是一种通过将焊料槽中的锡条溶化，利用电机搅动形成波峰的方法来完成焊接的技术。
3、回流焊和波峰焊的区别波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。工艺不同：波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。
4、波峰焊和回流焊接的区别：（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
英特尔CPU为什么要放弃硅脂改用钎焊?
1、材料不同 硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，而钎焊是一种低熔点金属材料，由于介质材料运用的不一样，从而散热效果也不一样，金属导热效率显著高于硅脂，从而散热效率非常高，采用低熔点的金属完全可以搞定硅脂凝固的问题。
2、CPU为了保护内部核心，在顶部增加了金属顶盖，在CPU核心与金属顶盖之间会有空隙，空隙中增加的导热介质可采用硅脂或者钎焊。钎焊是一种低熔点金属，其导热能力要强于硅脂，因此目前大部分厂家使用钎焊。
3、因为CPU采用硅脂可以更好的降低成本。而且技术也比较成熟。比焊锡更有优势。这两方面的优点肯定是CPU一以后越来越多的采用硅脂。而不是用焊锡散热。硅脂的制作工艺比较精细，成本比较低，使用率比较高。
4、钎焊的导热效果好，衰减慢，处理器用个几年导热效果也可以保证。而硅脂在使用几年之后则可能会干涸，硅脂导热干涸之后，核心的热量不能高效导向处理器外壳，这种情况下会导致处理器高温、影响处理器的使用寿命。
回流焊是什么
1、回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
2、SMT贴片中的回流焊：回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上的电路板，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。
3、回流焊是PCBA加工所用的焊接工艺，即在电路板裸板上焊接SMT贴片电器件，包括：电阻、电容、电感、IC等。
4、回流焊是一种焊接方法，其中使用回流焊炉将金属焊接在一起。在这种方法中，金属条或金属粉末被加热到流动性，然后倒在两个金属表面之间，形成一个接头。回流焊炉通常由一个加热单元，一个输送系统和一个冷却单元组成。
5、回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。
6、波峰焊是一种批量的PCB焊接工艺，是将高温融化的液态锡与PCB板的元器件插件进行焊接。波峰焊工艺由助焊剂喷涂、预涂、波峰焊和冷却四个步骤组成。