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Pb90Pb10焊料购买,pb焊接

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pbcl全称英文?

氯化铅(Lead chloride),也称为二氯化铅,化学式为PbCl2,分子量为278.11。白色结晶性粉末,露置强光下表面变色。有毒,用作分析试剂、助剂及焊料,制备铅黄等染料等。

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物理性质:

白色结晶性粉末,易溶于热水、浓盐酸、氯化铵、硝酸铵,氯化钠溶液和氢氧化钠溶液,微溶于甘油,难溶于冷水和稀盐酸,不溶于醇。有毒。微溶于水,溶于碱液中。

什么是锡膏的用途?

【锡膏】又称为焊锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成:

1、助焊剂的主要成份及其作用: A、活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效; B、触变剂(THIXOTROPIC) :该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用; C、树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用; D、溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响;

2、焊料粉:焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为:SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【锡膏主要应用】主要用于SMT行业(表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺), PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

低温金属有那些种?

目前应用很广泛低温金属合金有很多,主要是与低熔点金属镓融合,如镓铝合金、镓铋合金、镓锡合金、镓铟合金。他们的熔点会根据配比的不同从而熔点也会不一样,在高端技术的呼和搅拌下形成新型的低温合金材料,广泛应用于电子行业,实验室,半导体材料以及低温合金行业。

低熔点合金,是指熔点低于232℃(Sn的熔点)的易熔合金;通常由Bi、Sn、Pb、In等低熔点金属元素组成。低熔点合金常被广泛地用做焊料,以及电器、蒸汽、消防、火灾报警等装置中的保险丝、熔断器等热敏组件,是一类颇具发展潜力的低熔点合金新型材料。

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