本文目录一览：
- 1、焊锡膏的成分,特点,用途有哪些?
- 2、45Cr1MoV的用什么焊接材料
- 3、焊膏配方
- 4、料201磷铜钎料含银多少?
- 5、金基焊料成分与熔点
焊锡膏的成分,特点,用途有哪些?
焊锡膏：主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。松香：在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂，增加初黏性，提高粘接强度。松香还能提高水性丙烯酸酯复膜胶的干燥性和剥离强度。
作用不同 焊锡膏：焊锡膏的作用是助焊的，可以隔离空气防止氧化，并且增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊。松香：可用于日常生活、药用、工业装修、娱乐行业，比如生活中常用到的香精、肥皂这些物品都是含有松香的成分。
性质不同 焊锡膏：伴随着SMT而出现的一种新型焊接材料。它是由焊锡粉、助焊剂、其它表面活性剂和触变剂组成的糊状混合物。松香：一种松脂，可从多种松树中获得。
锡膏的成分可分为焊剂和焊粉两大部分。焊剂是一个复杂的有机酸和无机酸的混合物，主要有四大类，即氟化物、氯化物、硫酸盐和硝酸盐。
45Cr1MoV的用什么焊接材料
1、Cr1MoV属于国标涡轮机高温螺栓用钢，执行标准：GB /T 20410-2006 45Cr1MoV化学成分如下图：45Cr1MoV用MG600焊条焊丝焊接材料。
2、在高温下工作的各种弹簧，需要使用耐热弹簧钢。30W4Cr2V耐热弹簧钢最高使用温度为500℃。
3、当然是耐热弹簧钢了，比如50CrV可以在300度工作，45Cr1MoV可以450度下工作，30W4Cr2VA可以在500度下工作，如此等等。
4、Cr1MoV的用MG600焊条焊丝焊接材料。
焊膏配方
1、焊膏是一种适用于回流焊工艺要求的混合物，包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂。具体配方应该是各厂自己的技术。
2、焊膏是由有机载体加合金粉末组成。你所说的，估计是纯铜焊膏。纯铜焊膏就是由铜粉（Cu%96%）和有机载体组成。有机载体分为水基和油基两大类。根据客户不同使用要求，有不同的载体配方。
3、当其达到熔点时但第一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。配方成熟度不同。高温锡膏的配方相对来说更成熟，成分稳定，湿润性适中；低温锡膏配方相对来说，成熟度次一点，成分不稳定，容易干，粘性保持性差。
4、贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。
5、功能不一样。焊宝、焊锡膏、松香都是助焊剂，但用途不一样，焊宝、焊锡膏有腐蚀性，所有不能用在电子电路的焊接中，松香酒精溶液是专用于电子电路焊接（当然除氧化功能不如焊锡膏之类的）。
6、镍焊膏属于不活波金属的焊接，锡膏需要专用配方。这种焊镍锡膏的流动性测试，流动性的定量测试，可以采用JIS Z3197标准参考。
料201磷铜钎料含银多少?
1、BCu92P：成分 P：5-5%，铜：余量。
2、SAgP-15是含15%银的铜银磷钎料，由于银的加入，提高了强度减少脆性，钎钎料熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中最好的一种，对接头的准备及装配相对说来要求较低。电阻率约0.12Ω.mm/m。
3、化学成分不同 磷铜焊条的成分是加磷，银铜焊条的化学成分是加银。焊后的强度不同 磷铜焊条的焊后强度脆一些，银铜焊条的焊后强度要比磷铜焊条高。
4、主要由银、铜、锌、镍合金等几大成分组成，其中含银百分之50。适于不锈钢钎焊，可以提高抗缝隙腐蚀能力。它的熔点范围在660到707摄氏度，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，适于不锈钢钎焊。
5、银焊条包括银焊条、银焊丝、银焊片、银焊环、银扁丝，银焊粉等。温馨提示：以上信息仅供参考。应答时间：2021-08-20，最新业务变化请以平安银行官网公布为准。
金基焊料成分与熔点
焊锡的融化温度与焊锡的金属成分有关，从138-280℃各不相同。
金锡共晶焊料处于共晶点位置，熔点为280℃，焊接温度只需300 ℃~310 ℃ ，仅比熔点高出20 ℃~30 ℃ 。
锡膏与锡条的熔点根据其产品合金成分不一样，熔点有差别。一般300307锡膏熔点是217到227摄氏度；中温锡膏熔点172摄氏度；低温锡膏熔点138摄氏度；高铅锡膏熔点280摄氏度；有铅锡膏熔点183摄氏度。