大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料imc模型仿真的问题，于是小编就整理了3个相关介绍焊料imc模型仿真的解答，让我们一起看看吧。
金脆效应？
金脆的定义 镀金表面的焊盘，在焊接完成后，表面的金会溶解到焊料中并形成许多金属间的 IMC 化合物。由于这些含金化合物颗粒非常脆，焊点也表现出一定的脆性，业界称为“金脆” 。 一般认为焊点中的金含量超过 3wt% 时会引起典型的金脆缺陷。
金脆效应是如何形成的，Au层过厚是否会造成金脆效应？
金脆的定义 镀金表面的焊盘，在焊接完成后，表面的金会溶解到焊料中并形成许多金属间的IMC化合物。由于这些含金化合物颗粒非常脆，焊点也表现出一定的脆性，业界称为“金脆”。 一般认为焊点中的金含量超过3wt%时会引起典型的金脆缺陷。
钎焊过程中改善母材溶蚀和抑制界面金属间化合物的方法有哪些？
钎焊有多种，软钎焊、硬钎焊等
钎焊时焊料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展、互母材相到作用（溶解、扩散或产生金属间化合物），冷却凝固形成牢固的接头。
钎焊不是机械连接，连接强度有高有底，界面有的是有化合物层，如锡钎焊的IMC层；有的是钎料与母材的溶解与扩散。
到此，以上就是小编对于焊料imc模型仿真的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料imc模型仿真的3点解答对大家有用。