大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于无铅焊膏可以焊焊料吗的问题，于是小编就整理了4个相关介绍无铅焊膏可以焊焊料吗的解答，让我们一起看看吧。
bga膏是什么？
是BGA助焊膏
BGA助焊膏，广泛应用于BGA芯片植球、补球、封装、回焊等焊接操作。分有铅和无铅用助焊膏。常见的BGA助焊膏颜色为乳白色或者微黄色膏体，主要成份为为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体。弱酸性，通常为100g/瓶或10ml/支包装。具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!
无铅回流焊的温度是如何设定的？
生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数：无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：
1）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超过220℃（E部分）：20-40s3）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/
s无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：
2）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:80-120s超过220℃（E部分）：40-60s4）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s
国内焊锡膏哪家不错？
贺利氏电子的焊锡膏不错，贺利氏产品线覆盖焊粉、助焊剂和焊膏产品，确保了产品最高的产量、稳定性和可靠性，可轻松胜任多种高度可靠的应用，同时可以满足对环保生产工艺不断增长的需求，面向汽车、工业产品和消费电子产品提供广泛的“绿色”产品（无铅、无卤素或接近零卤素），位于中国、新加坡和罗马尼亚的焊膏、焊粉和助焊剂生产中心可在全球范围内确保快速可靠的供应链
SMT炉温设定？
这个要根据具体炉子的温区和长度来设定了。一般来说，焊膏有相应的参数，根据具体焊膏的情况，参考焊膏参数来设定。
一般无铅焊接的炉子最高温度在260以上才能保证焊膏的融化，有铅焊接炉子的最高温度245~255就行了，要根据板和炉子的情况来具体调节。
到此，以上就是小编对于无铅焊膏可以焊焊料吗的问题就介绍到这了，希望介绍关于无铅焊膏可以焊焊料吗的4点解答对大家有用。