大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于snpb39焊料的问题，于是小编就整理了3个相关介绍snpb39焊料的解答，让我们一起看看吧。
snpb钎料熔点？
熔点183℃
锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料，特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点（183℃）、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料，并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
高铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片
Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高，铅含量高的高铅焊料[w(Pb)>85%]，在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。
锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，往锡铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度，从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。
我们提供的预成型焊片成分控制准确，熔点准确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框等各种形状，适用于各工业领域。我们能根据您的需求定制各种不同形状焊带及焊片。
什么是锡膏的用途？
【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成：1、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
2、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。【锡膏主要应用】主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡铅焊料sn60和sn63有什么区别？
Sn60和Sn63的不同之处是锡含量（合金配比）不同，因合金配比不同，所以两者的价格（Sn63高于Sn60）、熔点（Sn63低于Sn60）、可焊性（Sn63略大于Sn60）、流淌性（Sn63略大于Sn60）等也略有不同。
市场上63A已经是最高锡含量的有铅锡条了，没有70A的货。这个63A的意思就是63度的有铅锡条，其含锡量63%。70A的话就是70度的货，含锡量是70%。然而63度是经过测试合金比例最佳的有铅锡条，所以比它更高的度数没有意义，只增加成本。答案由双智利锡条提供。
到此，以上就是小编对于snpb39焊料的问题就介绍到这了，希望介绍关于snpb39焊料的3点解答对大家有用。