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软焊料粘片工艺原理图,软焊料粘片工艺原理图解

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于软焊料粘片工艺原理图的问题,于是小编就整理了4个相关介绍软焊料粘片工艺原理图的解答,让我们一起看看吧。

常用焊料的种类有哪些?

飞秒检测发现焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。

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包括焊丝(welding wire)、焊条(welding rod)、钎料(brazing and soldering alloy)等。焊料有多种型号,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料,A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料,F、H级用纯锡焊料。(1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,通常又称焊锡,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。(2)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料,合金成分是锡的含量为61.9%、铅的含量为38.1%。在实际应用中一般将含锡60%,含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中,除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区域内熔化的,所以共晶焊锡是锡焊料中性能最好的一种。

焊锡怎么来的?

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,主要使用锡铅焊料,俗称为焊锡。

根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。

焊接工艺中的润湿角是怎么定义的?

材料采购来以后是各种厚度、材质的板子。

焊接:也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的:

1,、加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷却凝固后便接合,必要时可加入熔填物辅助;

2、单独加热熔点较低的焊料,无需熔化工件本身,借焊料的毛细作用连接工件(如软钎焊、硬焊);

3、在相当于或低于工件熔点的温度下辅以高压、叠合挤塑或振动等使两工件间相互渗透接合(如锻焊、固态焊接)。

什么是暗焊?

暗焊是指在焊接过程中使用没有透明瓷片掩盖焊缝的方法,使焊接部位不易察觉。这种方法常被用来在飞机、船舶、建筑等高度敏感的领域进行偷工减料或者欺骗检测。

由于暗焊技术存在许多隐患,例如焊点易断、易引起裂纹、易引起设备故障等,因而它常被视为不合法的和有悖职业道德的行为,在工程设计中,应该予以严格的禁止和打击。

到此,以上就是小编对于软焊料粘片工艺原理图的问题就介绍到这了,希望介绍关于软焊料粘片工艺原理图的4点解答对大家有用。

  

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