sn63pb37属于那种焊料，sn63pb37材料参数

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sn63/pb37锡膏粉的熔点温度是多少？

sn63/pb37全国锡膏回收，锡条回收，锡丝，锡线回收，熔点如下： A．3号有铅锡膏 SN63PB37熔点是多少预热区 在预热区，焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击； 要求：升温速率为1.5~2.5℃/秒 若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。

同时会使元器 件承受过大的热应力而受损。B．3号有铅锡膏 SN63PB37熔点是多少恒温区（活性区） 在该区焊剂开始活跃，并使PCB 各部分在到达回流区前润湿均匀。要求：温 度：140~180℃ 时 间：60~100 秒 升温速度：＜2℃/秒 C．3号有铅锡膏 SN63PB37熔点是多少回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点。要求：最高温度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶点30~50℃） 时 间：183℃（溶点以上）30~60秒/60~90秒（非热敏感器件） 高于210℃时间为10~20 秒。若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的 焊点甚至会形成虚焊。D．3号有铅锡膏 SN63PB37熔点是多少冷却区 离开回流区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增 加。要求：降温速率≤4℃ 若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹现象。若冷却速率太慢，则可能会形成大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。注： 对于Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度曲线与上述相似； 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同） 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。

snsb5锡丝熔点？

有铅焊锡丝系列熔点：

Sn63/Pb37 183℃

Sn60-Pb40 185℃ -190℃

Sn55-Pb45 187℃ -202℃

Sn50-Pb50 190℃ -216℃

Sn45-Pb55 192℃ -227℃

Sn40-Pb60 194℃ -238℃

焊锡丝的熔点是183度。当锡的含量高于63%，溶化温度升高，强度降低。当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。最理想的是共晶焊锡。在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态。

　　共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会。同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象。一般无铅焊锡丝的焊锡熔点较高，在227℃左右，不同焊锡材料的焊锡丝，熔点也不会相差很大，所以在使用焊锡丝前，先了解自己的焊件能承受多高的温度，然后再选择焊锡熔点适宜的无铅焊锡丝。目前市面上常用的几种无铅焊锡丝规格及其焊锡熔点。

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