本文目录一览：
- 1、关于线路板各个表面处理工艺的区别
- 2、焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满
- 3、无铅锡膏的组要成分是什么?谢谢!
- 4、xc3s400anbga焊球大小
关于线路板各个表面处理工艺的区别
1、化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金优点：--适合无铅焊接。--表面非常平整，适合SMT。
2、沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。优点：适合水平线生产。
3、目前常见的表面处理工艺有以下6种及简介：热风整平工艺，这是最常见的，也是工艺比较便宜的处理工艺，工艺处理起来比较简单的。
4、OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
5、在FPC中，铜箔的厚度通常在17-70μm之间，不同厚度的铜箔在导电性能和加工性能上略有差异。并且，铜箔的表面处理和洁净度对FPC的质量也有很大影响。
焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满
1、这个时候我们要调节西柏波峰焊预热温度，线路板如果有治具，治具如果是合成石的，我们的温度相应要加高到180度左右，这样线路板焊盘才会充分的吸收助焊剂，这样焊接出来的效果才非常饱满。
2、焊盘设计应掌握以下关键要素：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
3、c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被位到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差成阻焊剂流入孔中；e) PCB坡角度偏小，不利于焊剂排气。
4、走板速度过慢，使预热温度过高 FLUX涂布的不均匀。
无铅锡膏的组要成分是什么?谢谢!
在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。
Sn/Ag/Cu/Bi锡/银/铜/铋、Sn/Ag/Cu/In锡/银/铜/铟、Sn/Cu/In/Ga锡/铜/铟/镓、Sn/Ag/Bi/In锡/银/铋/铟、Sn/Ag/Bi/Cu/In锡/银/铋/铜/铟二元Sn/Ag和Sn/Cu共晶合金也是可行的成分。
而在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
优特尔技术人员为您解无铅低温锡膏为无铅锡膏的一种，含铅量极低，熔点为13无铅低温锡膏合金组成成份为：Sn42Bi58 （锡含量42，铋含量58）配方好的无铅低温锡膏，具有卓越的连续印刷解像性、相当高的绝缘阻抗。
你好，sn-ag-cu 无铅锡膏指的成份含量含（sn），银（ag），铜（cu）的无铅锡膏，属于无铅高温锡膏。
xc3s400anbga焊球大小
球栅阵列封装焊球大小及间距通常保持在50密尔。
把刚植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。
在BGA焊接过程中，焊球的塌陷高度是一个重要参数，影响焊接质量和可靠性。BGA焊球塌陷高度约为芯片焊球引脚高度的1/3左右。因在焊接过程中，焊球会受到热膨胀和冷缩的影响，产生一定的塌陷。