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无铅焊料CTE,无铅焊料熔点

大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于无铅焊料CTE的问题,于是小编就整理了1个相关介绍无铅焊料CTE的解答,让我们一起看看吧。

pcb电路板温度范围?

PCB电路板的温度范围是指电路板能够正常工作的温度范围,一般由材料和焊接工艺决定。根据不同的材料和工艺,PCB电路板的温度范围也会有所不同。

无铅焊料CTE,无铅焊料熔点

常见的FR-4材料的PCB电路板温度范围一般为-40℃至+130℃左右,而高温材料(如高温玻纤板)的电路板温度范围可能会更高,可达到200℃或以上。此外,还有一些特殊材料和工艺的PCB电路板,其温度范围可能会更广或更窄,需要根据具体情况来确定。

需要注意的是,在实际使用过程中,电路板的工作温度应该尽量控制在规定的温度范围内,以避免电路板因过高或过低的温度而出现故障或损坏。

PCB线路板的温度问题与其原材料,锡膏,表面零件的承受温度有关,通常PCB线路板最高可耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260,过有铅大约是240度。 

PCB线路板耐热测试: 

1、首先准备PCB线路板生产板、锡炉。 

取样10*10cm的基板(或压合板、成品板)5pcs; “(含铜基材无起泡分层现象)。 

基板:10cycle以上;压合板:LOW CTE 150 10cycle以上;HTg材料 10cycle以上;

Normal材料 5cycle以上。 

成品板:LOW CTE 150 5cycle以上;HTg材料 5cycle以上;Normal材料 3cycle以上。 

2、设定锡炉温度为288+/-5度,并采用接触式温度计量测校正; 

3、先用软毛刷浸flux,涂抹到板面,再用坩煹钳颊取测试板浸入锡炉中,计时10sec後取出冷却到室温,目视有无起泡爆板出现,此为1cycle; 

4、若目视发现有起泡爆板问题,就立即停止浸锡分析起爆点f/m,若无问题,再继续进行cycle直到爆板为止,以20次为终点; 

到此,以上就是小编对于无铅焊料CTE的问题就介绍到这了,希望介绍关于无铅焊料CTE的1点解答对大家有用。

  

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