本文目录一览：
- 1、求波峰焊回流焊技术知识
- 2、无铅焊接是什么样的?
- 3、铜管怎么焊接
- 4、波峰焊工艺
- 5、什么是波峰焊和回流焊
求波峰焊回流焊技术知识
波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
回流焊是指将预涂在焊盘上的焊膏加热熔化，实现预装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊接端与pcb上的焊盘之间的电互连，从而达到在PCB上焊接电子元器件的目的。
波峰焊接用于使用SMT贴片和通孔组件贴片的混合技术 PCB。波峰焊接侧的SMT贴片元件用胶水固定到位。SMT贴片元件必须能够承受伴随熔融焊波的峰值温度热冲击。PCB 顶面的温度通常远低于焊料固相线温度，从而防止形成任何焊点。
通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来焊接有引脚的插件元件和异形元件。
无铅焊接是什么样的?
从锡的外观来看：有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；无铅焊锡则比较光亮且呈淡黄色。
从锡外观光泽色上看：有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；无铅焊锡则是淡黄色的。
无铅焊接和有铅焊接是两种不同的焊接工艺，无铅焊接是一种环保、健康安全且符合国际标准的电子焊接方法，逐渐取代传统的有铅焊接技术。关于他们的区别我整理了如下表格，方便大家对比区分。
特点不同：无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能；熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，最适用于波峰焊接工序；由于氧化夹杂极少，可以最大限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
有铅焊锡线在焊接方面操控起来更方便，这是由于有铅焊锡线的熔点较低，更利于焊接。而无铅焊锡线的的锡纯度相对要高些，焊接操作起来较难。同时无铅焊锡线的焊接操纵时间会比有铅焊锡线的时间要长些。
铜管怎么焊接
焊接铜管一般用磷铜焊条（750-850°C）或银焊条（500-750°C）或黑磷铜焊条，当然如果温度不高的或者临时使用也可以用锡来焊，但焊接效果没以上几种好，短时间使用是没问题的。
铜管气焊焊接方法：铜管气焊是指利用可燃性气体在氧气中燃烧时所产生的热量，将母材加热并使用焊料而达到连接的熔焊方法。铜管焊条电弧焊焊接方法：是指用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。
除紫铜与紫铜焊接外，所有管件在焊接前都应用纱布或不锈钢丝刷清理，露出光亮金属表面。(内为表面均要清理，金属屑及砂粒应清除干净)对将要焊接的铜管互相重叠插入(注意尺寸)并圆心对准。
波峰焊工艺
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C，长度1-2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。
波峰焊工艺中，起始面和终止面的区分方法是用肉眼观察，一般起始面颜色较亮，终止面颜色较暗。这是因为起始面上的焊料经过多次过锡，表面比较光滑，反光性较好，所以看起来比较亮。
波峰焊工艺参数调节 1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。
什么是波峰焊和回流焊
回流焊和波峰焊的区别波峰焊是指用熔化的焊料形成焊料波峰来焊接元件；回流焊是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。工艺不同：波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却、回流焊。
波峰焊和回流焊接的区别：（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
回流焊是一种焊接方法，其中将元件安装在焊点上的电路板，通过熔炉，焊料在熔炉中熔化并形成焊点。批处理炉(室式炉)可以一次装载一批印刷电路板。