大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于回流焊所需焊料的问题，于是小编就整理了4个相关介绍回流焊所需焊料的解答，让我们一起看看吧。
380回流焊接电用多粗的电线？
与你实际焊接电流有关.
焊3.2焊条(80-120A),大于等于16平方.
焊4.0焊条(130-180A),大于等于25平方.
焊5.0焊条(160-220A),大于等于35平方
另外,如果电缆线大于等50米,需要将电缆提升一个规格.
线长50米,则3.2焊条要用25平方,以此类推.
电焊机是利用正负两极在瞬间短路时产生的高温电弧来熔化电焊条上的焊料和被焊材料，使被接触物相结合的目的。其结构十分简单，就是一个大功率的变压器。电焊机一般按输出电源种类可分为两种，一种是交流电源、一种是直流电。他们利用电感的原理，电感量在接通和断开时会产生巨大的电压变化，利用正负两极在瞬间短路时产生的高压电弧来熔化电焊条上的焊料，来使它们达到原子结合的目的。
因为250的机子,有单相220V三相380V有220/380两用的
如是是单相220V的机子:输入线建议用10平方;
如是是三相380V的机子:输入线建议用4--6平方;
如是是220V/380V两用机:输入线建议用10平方;(要兼容单向220V)
再流焊与回流焊的区别？
再流焊，亦称回流焊，是预先在印制电路板焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，经固化（在采用焊膏时）后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。
再流焊技术能完全满足各类表面组装元器件对焊接的要求，因为它能根据不同的加热方法使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
回流工艺是什么意思？
将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接工艺。
回流焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。回流焊仅在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。
回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种焊接工艺。
回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接
焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。
焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法，为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。
回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。布局在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来。
有人可以帮我介绍一下真空回流焊吗？
真空回流炉就是在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在真空的条件下用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率。一般用在航天空、医疗、汽车等高精度要求的产品中。
真空回流炉
实际上真空回流焊也叫真空回流焊，可以理解为真空回流焊炉或者真空回流焊机，行业的叫法不一样。但是是一个产品。
真空回流炉采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要，在真空条件下焊接。是利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘，防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统，要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面，形成密封腔，然后进行真空处理。这种焊接系统恰恰对产品质量有很好的优势，在此条件下真空回流焊能够通过高效排出焊料中助焊剂挥发时产生的气泡，使产品焊接面的空洞率有效降低，从而有效地提高了产品的焊接质量。真空回流焊的好处：
1、防止或减少焊料和工件氧化。
2、降低空洞率。
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到此，以上就是小编对于回流焊所需焊料的问题就介绍到这了，希望介绍关于回流焊所需焊料的4点解答对大家有用。