本文目录一览：
- 1、焊料的常用焊料
- 2、锡膏基础知识介绍应该怎么使用
- 3、焊锡膏的成分,特点,用途有哪些?
- 4、锡焊丝成分、熔点及生产厂家介绍
焊料的常用焊料
1、焊接材料是指焊接时所消耗材料的通称，例如焊条、焊丝、金属粉末、焊剂、气体等。焊接行业发展迅速，主要分为氩焊、CO2焊接、氧切割、电焊。
2、(1）锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。(2）共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。
3、焊剂 在焊接高合金钢、铸铁和有色金属时，还要用焊剂来配合焊丝使用。焊剂的作用是防止焊金属氧化和除去氧化物。焊铸铁时常用苏打或碳酸钾作焊剂；焊接其他金属，常用硼砂或硼酸等作焊剂。
4、摘要：焊接材料是指焊接时所消耗材料的通称，焊接材料包括焊接过程中涉及到的所有材料，如焊条，焊丝，CO2气体、氩气等等。
5、铝硅焊料粉304的主要用途是用于焊接不锈钢和铝合金等物品，铝硅合金粉末430的主要用途是用于焊接熔点低的不锈钢制品。铝硅钎剂粉主要用途是清楚焊接物体表面的氧化膜，增加焊接物品的平展功能。
6、本文将介绍常用焊接材料的选择及焊接设备。特殊用途焊条焊接在特殊条件，如在腐蚀介质、高温条件下工作的结构件时，应选用特殊用途焊条。碱性焊条大理石、萤石属于碱性焊条成分，焊接承受动载和交变荷载的结构件时，应选用碱性焊条。
锡膏基础知识介绍应该怎么使用
1、焊锡膏的使用方法：画笔涂上焊锡膏，将抹有焊锡膏的笔刷在需要焊接的金属点上，或涂在元器件的触点上。先将电烙铁加热，待电烙铁升温好后，将元器件放置在电路板上对应的位置上，然后使用电烙铁进行焊接。
2、活化剂。可以去除PCB焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用以及降低锡、铅表面的张力。触变剂。主要调节锡膏的粘度以及印刷功能，可以避免在印刷中出现拖尾、粘连等现象。树脂。
3、．考虑回流焊次数及pcb和元器件的温度要求：高，中，低温锡膏。
4、焊锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊，焊锡膏：白色结晶性粉末。含量90 ％，酸值0.5 mgKOH/g，mp 112℃易溶于乙醇，异丙醇。
5、贴片用的锡膏也是可以带上地铁，毕竟也不是易燃易爆危险品，也是可以带上地铁，只是要包好放好才可以。
焊锡膏的成分,特点,用途有哪些?
广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉。助焊剂的主要成份活化剂、触变剂、树脂、溶剂。
焊锡膏：主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。松香：在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂，增加初黏性，提高粘接强度。松香还能提高水性丙烯酸酯复膜胶的干燥性和剥离强度。
焊锡膏：伴随着SMT而出现的一种新型焊接材料。它是由焊锡粉、助焊剂、其它表面活性剂和触变剂组成的糊状混合物。松香：一种松脂，可从多种松树中获得。
SINO焊锡膏的主要成份及特性 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。
性质不同 焊锡膏：焊锡膏是一种新型焊接材料。松香：松香是松树科植物中的一种油树松脂。成分不同 焊锡膏：由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。
锡焊丝成分、熔点及生产厂家介绍
1、有铅焊锡：由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中锡63%和铅37%组成的焊锡称为共晶焊锡，熔点是183度。无铅焊锡：为适应欧盟环保要求提出的ROHS标准。焊锡由锡铜、锡银铜等合金做成。
2、常用的焊锡丝分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝二大类，其规格和熔点等很多参数各不相同。
3、无铅锡丝的成份 无铅焊锡丝也叫环保锡丝，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。
4、常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°，无铅的锡为225°~235°。