本文目录一览：
- 1、电路板的焊接问题
- 2、电子产品对锡焊技术有何要求
- 3、锡条焊接锡渣过多,不易上锡,怎么办?
- 4、电路板上的焊点为什么容易脱落?
电路板的焊接问题
线路板进锡的方向与锡波的方向逆向，焊锡的液面氧化物过多影响焊接。焊锡后锡点灰暗无光泽焊锡后发现锡点灰暗无泽，从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。
线路板焊接是电子技术的重要组成部分，进行正确的焊点设计和良好的加工工艺（即线路板焊接工艺），是获得可靠焊接的关键因素。在实际生产、维修工作中，电子电路的连接关系、装配关系以及工作过程会通过不同的电子电路图来体现。
焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。
选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
电子产品对锡焊技术有何要求
1、、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
2、焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
3、在我国，电焊操作需要持证上岗，焊工是属于准入类的工种，在技能人员职业资格中，81项工种里准入类的只有五项，焊工就是其中一项，而实际情况确实大部分的行业从业人士都是无证操作。
4、轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体三极管的焊接。
5、焊接是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工艺质量保证，任何一个设计精良的电子产品都难以达到设计要求。
6、金属板等 ：500℃~630℃， 300W以上外热式或火焰锡焊。 维修、调试一般电子产品 ：250℃~350℃ ，20W内热式，恒温式，感应式，储能式、两用式。
锡条焊接锡渣过多,不易上锡,怎么办?
解决方案：控制好波峰炉的作业温度（260-275摄氏度左右），定期检测波峰炉温度表是否准确，有异常应立即维修，助焊剂要用质量较好的，若助焊剂不好，就无法在260-275摄氏度左右作业。
焊锡条使用中 重要的一点是温度的控制，使用锡炉需要调到合适的温度，温度过高使锡氧化加快，产生的锡渣多。在使用锡炉停止作业时候，应该温度调低，需要作业使再调高加热。
酸洗工艺中注意带水量：多放一些趟水布，经常更换，防止水槽的水过多带到铜线上，影响助焊剂浓度。水带的越少，锡渣就越少，也不造成炸锡。
波炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因。
，炉内杂质超标，或锡条本身质量不好。1，锡位加满。2，更换锡槽内部流动量小的炉胆。3，使用还原剂。4，降低焊接温度。
电路板上的焊点为什么容易脱落?
1、回流焊过程中，温度的控制非常重要。如果温度过高或过低，都可能导致焊盘掉锡漏铜。过高的温度可能会熔化焊盘周围的铜，使其流动并导致掉落。而过低的温度则无法完全熔化锡膏，导致无法形成良好的焊点。
2、在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。
3、另一个导致电路板容易破坏的因素是机械压力。当电子设备在运输或安装过程中受到剧烈的撞击或挤压，电路板上的焊点和元件可能会因此松动或脱落。特别是在震动和冲击较大的环境中，如汽车和飞机，电路板的容易破坏性会更高。
4、这个原因很多，最好拍照上传看看。有可能是焊盘有问题（氧化或者有其它异物），也有可能是烙铁温度不够。
5、导致柔性灯带过度挤压产品LED柔性灯芯片损坏或焊点变形脱落 LED柔性灯带电路板的阻焊层太厚，焊接时焊锡和电路板不能完全融合，也是虚焊现象。
6、翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB，由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。