大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于焊料粉末的粒度的问题，于是小编就整理了2个相关介绍焊料粉末的粒度的解答，让我们一起看看吧。
再流焊接的优缺点？
再流焊接的优点：
1. 生产效率高：再流焊接可以同时焊接多个焊点，因此生产效率高。
2. 焊接质量好：再流焊接可以保证焊点的一致性和可靠性，焊接质量好。
3. 适用范围广：再流焊接适用于各种类型的电子元件，包括表面贴装元件和插件元件。
4. 节省人力：再流焊接可以自动化生产，节省人力成本。
再流焊主要适用于军事电子设备中，它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接，并且把热量集中到焊接部位进行局部加热，对元器件本身、PCB和相邻元器件影响很小，同时还可以进行多点同时焊接。
激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上，加热过程高度局部化，不产生热应力，热敏性强的元器件不会受到热冲击，同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光再流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。
激光再流焊技术具有哪些优缺点
该方法显著的优点是：加热高度集中，减少了热敏器件损伤的可能性；焊点形成非常迅速，降低了金属间化合物形成的机会；与整体再流法相比，滅小了焊点的应力；局部加热，对PCB、元器件本身及周边的元器件影响小；在多点同时焊接时，可使PCB固定而激光束移动进行焊接，易于实现自动化。
激光再流焊的缺点是初始投资大，维护成本高。这是一种新发展的再流焊技术，它可以作为其他方法的补充，但不可能取代其他焊接方法。
优点:再流焊操作方法简单，效率高，品质好，节省焊料，是一种适于自动化生产、主流的SMT 焊接技术。
缺点:在整个再流焊接过程中，常常由于工艺控制不当而产生一些焊接的缺陷。
最常见的再流焊接缺陷包括冷焊、 "立碑"、偏移及锡珠现象，
htcc制作工艺流程？
HTCC工艺生产流程包含10个环节，分别是配料、流延、打孔、填孔、印刷、叠片与层压、切片、共烧、钎焊、镀覆。
1、配料
配料是指将有机粘结剂、陶瓷粉料、溶剂与增塑剂按照一定比例混合，加入球磨机中进行球磨，使各原料的粒径变细，颗粒粉碎，各成分混合均匀，形成具有一定触变性和粘度的流延浆料。
2、流延
流延工艺是指将球磨后的浆料注入流延机浆料糟中，浆料通过刮刀流到基带上，刮刀控制流延瓷带的厚度，基带传送浆料通过烘干箱，在经过烘箱加热的过程中，浆料中的溶剂不断挥发，最后形成厚度致密，均匀且具有一定强度和柔韧性的生瓷片的过程。
3、打孔
打孔主要有两种方式：机械式打孔和激光打孔。机械式打孔的特点是速度快，每秒可打6-10个孔，一般多数厂家都有一系列标准的打孔冲头，如ф0.15, ф0.2, ф0.5, ф0.7, ф3等。
4、填孔
填孔工艺是指在打过孔的生瓷带上，用金属化浆料将通孔进行填充，以实现垂直方向上的电气互连。根据填孔的方式不同，填孔工艺可以分为两种：印刷式填孔与注射式填孔。填孔所用材料为金属化钨浆料，由钨粉、无机粘结剂、有机溶剂和增塑剂等配制而成。
5、印刷
到此，以上就是小编对于焊料粉末的粒度的问题就介绍到这了，希望介绍关于焊料粉末的粒度的2点解答对大家有用。