本文目录一览：
- 1、小型无铅波峰焊接的工艺性问题?
- 2、无铅再流焊工艺控制会遇到什么问题?
- 3、焊接中助焊剂相关问题
- 4、SMT锡珠问题怎么解决?
- 5、焊料千万别这么用,SMT贴片焊料知识知多少
小型无铅波峰焊接的工艺性问题?
1、无铅波峰焊接工艺还容易产生各种焊接缺陷问题，比如漏焊，拉尖，连锡，虚焊等，如果线路板质量不过关很容易造成线路板变形导致线路板正面溢锡造成线路板报废。
2、与表面安装工艺和手工焊接作业相比，无铅工艺中实行无铅波峰焊接中需求更强烈些。对波峰焊各个方面内容扎实理解还有很长路要走，除降低焊接执行时间外，还需保证可靠穿过孔眼接头和产量损失保持在规定范围内。
3、另外，无铅焊接时，Pb是杂质，Pb含量超过0.1%就不是无铅了，并且微量的Pb会在焊接点接口发生偏析现象，容易形成焊点剥离（Lift-off），因此必须控制Pb污染。
4、造成这类现象的因素有很多，在排除焊盘氧化的前提下最大的可能是助焊剂的涂覆量和预热温度设定不合理。
5、目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
无铅再流焊工艺控制会遇到什么问题?
种可能：回流的温度过高，一般无铅的峰值焊接温度240度正负5度（实测温度），217度以上时间控制在30-90S。元件有问题。不符合回流焊接工艺。
如果是焊点光泽不好看的话，那可以确定是含银量的问题了，也可能使你买的锡膏不含银，含银的锡膏，银的用处并不大，除了好看就是好看。如果说是产品不亮的话，那就要具体分析了。
Sn的高温易氧化特性不仅会产生大量的锡渣，还会降低焊料的浸润性，同样会影响焊点质量；还有材料的兼容性更是严重问题，这些问题都会影响到无铅焊接质量和焊点可靠性。
焊接中助焊剂相关问题
预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
对基板有一定的腐蚀性；降低电导性，产生迁移或短路；非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良；树脂残留过多，粘连灰尘及杂物；影响产品的使用可靠性。
如果是长期接触他的话，我们的皮肤会出现很多的不良状况，例如：干燥以及破裂的情况。助焊剂的作用 保护焊接母材的作用 被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。
SMT锡珠问题怎么解决?
1、，如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。
2、锡珠的问题很容易处理，造成的主要原因就是锡量太多，少部分是回流焊所影响。锡量太多：减少钢网的厚度。减少钢网的开孔尺寸，适当改变形状(chip可用凹字型或IC可用内缩外加)。
3、SMT产生锡珠的原因及对策 在表面着装技术精密发达的时代中，常常发生扰人的问题，其中以在零件部品旁，所发生小锡珠为最常见。本篇就探讨其发生原因与解决对策，提供使用人在制程上参考。
4、尽可能地降低焊锡温度；使用更多地助焊剂可以减少锡珠，但将导致更多的助焊剂残留；尽可能提高预热温度，但要遵循助焊剂预热参数，否 则助焊剂的活化期太短；更快的传送带速度也能减少锡珠。
焊料千万别这么用,SMT贴片焊料知识知多少
③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。—相关设备：回流焊炉。—本公司可提供SMT回流焊设备。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
焊接加热桥的过程不恰当。smt贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。
冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。焊膏是由专用设备施加在焊盘上其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。SMT贴片施加方法：机器印刷。
使用具有较高锡含量无铅焊料简单造成烙铁头腐蚀，因而可能需较为频繁的更换烙铁头。 3：无铅焊点再加工能够使用那些助焊剂？ 无铅焊接与Sn63焊接并无不同。助焊剂有免清洗，可水洗及松香类型，可适应各种焊接和再加工工艺。